?；袄滠垑合侣蕦?duì)Hi-B鋼初次再結(jié)晶織

取向硅鋼是一種高需求、節(jié)能、生產(chǎn)技術(shù)高的特殊鋼材料，傳統(tǒng)方法制備Hi-B鋼具有高能耗、成品率低、生產(chǎn)成本高等缺點(diǎn)。而CSP工藝具有高效、緊湊、短流程等特點(diǎn)，是在節(jié)能環(huán)保背景下生產(chǎn)Hi-B鋼的主要趨勢(shì)。另外，利用Cu2S和AlN作為抑制劑，正好符合CSP工藝的低溫加熱特性。取向硅鋼主要是為了得到鋒利的{110}〈001〉織構(gòu)即高斯織構(gòu)，從而使其具有良好的磁性能。而初次再結(jié)晶退火后的織構(gòu)組分對(duì)Hi-B鋼在二次再結(jié)晶退火過(guò)程中能否形成完善的高斯織構(gòu)具有至關(guān)重要的作用。

　　武漢科技大學(xué)的學(xué)者為了研究Hi-B鋼的?；に?二段式?；?及不同冷軋壓下率(63.8%、75.2%及87.1%)對(duì)其初次再結(jié)晶退火（820℃，5min）后織構(gòu)的影響，采用CSP工藝試制以Cu2S和AlN作為抑制劑的方法進(jìn)行模擬。利用NOVA400NanoSEM場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡對(duì)初次再結(jié)晶退火后的微觀織構(gòu)進(jìn)行EBSD數(shù)據(jù)采集，從晶粒取向、ODF分析以及特征取向線分析3個(gè)方面對(duì)織構(gòu)進(jìn)行分析。結(jié)果表明，經(jīng)常化后再冷軋初次退火后Hi-B鋼的組織更加均勻，高斯織構(gòu)和有利的{111}〈112〉織構(gòu)相對(duì)較多，織構(gòu)間發(fā)生了轉(zhuǎn)變，對(duì)產(chǎn)生高斯織構(gòu)有利的{111}〈112〉織構(gòu)為主要轉(zhuǎn)變產(chǎn)物。在壓下率為87.1%時(shí)，有良好的晶粒取向以及合適的取向線分布。